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技术特点

技术特点

JBD 自创的MicroLED混合集成加工技术

用自创的混合集成技术将无机的 ⅢA &ⅤA 族发光材料和硅基CMOS背板使用半导体工艺加工而成,其核心特点是加工精度高、成本低、适合大规模生产制造

微透镜技术

特殊的像素级微透镜技术,可以合理控制MicroLED的发光角度,有效的提高出光效率

彩色化方案

MicroLED的三类彩色化方案

适配于MicroLED的CMOS IC 背板

JBD自主开发的适配于MicroLED的CMOS IC背板集成了多个模块,不需要额外的驱动芯片,更利于系统开发